任职要求：
1、本科或本科以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业，有三年以上工作经验；
2、有独立的嵌入式系统硬件设计开发经验；掌握硬件设计和调试基本技能；
3、有模拟电路路板的独立设计、调试经验；
4、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,PADS,PROTEL等，有多层板经验；
5、有EMC相关设计经验；
6、英语4级以上，能熟练阅读专业英文资料；
满足以下条件者优先考虑：
1 熟悉ADI公司的芯片，如Blackfin系列,AD7606等；
2熟悉赛灵思(Xilinx)的FPGA，如XC3S1000等；
3 熟悉飞思卡尔单片机；
4 熟悉工业上常用的总线结构，熟悉RS232/RS485，网口，CAN等；
5 熟悉PT/CT,电力采样；
6有FTU、DTU、RTU、保护等研发经验者优先；
1、本科或本科以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业，有三年以上工作经验；
2、有独立的嵌入式系统硬件设计开发经验；掌握硬件设计和调试基本技能；
3、有模拟电路路板的独立设计、调试经验；
4、熟悉制版工具,如ALLEGRO ,PADS,PROTEL等，有多层板经验；
5、有EMC相关设计经验；
6、英语4级以上，能熟练阅读专业英文资料；
满足以下条件者优先考虑：
1 熟悉ADI公司的芯片，如Blackfin系列,AD7606等；
2熟悉赛灵思(Xilinx)的FPGA，如XC3S1000等；
3 熟悉飞思卡尔单片机；
4 熟悉工业上常用的总线结构，熟悉RS232/RS485，网口，CAN等；
5 熟悉PT/CT,电力采样；
6有FTU、DTU、RTU、保护等研发经验者优先；
职位类别： 硬件工程师
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